请百度搜索安徽金安正阳电子科技有限公司关键词找到我们!

SMT贴装

BGA植球返修

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2018/4/25     浏览次数:    

金安科技拥有专业的技术人员,完整的植球工艺,特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有专业的工艺,解决了小间距POP芯片植球难题,目前在国内外处在专业地位。

植球工艺宝典:

A、第一步,要分清IC是有铅还是无铅工艺,否则IC污染后达不到RoHS要求,造成的后果极为严重; 

B、第二步,植球前要做好烘烤,IC的封装材料一般为塑料或陶瓷,在室温下容易吸潮,如果在植球前没有烘烤,极易导致IC分层损坏芯片,行业俗称“爆米花”现象; 

C、植球后,焊接要根据锡球的化学成份,设置好相应的温度,否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象;

Ⅰ)有铅锡球(Sn63Pb37,锡63%铅37%)熔点183℃。

Ⅱ)无铅锡(Sn96.5AG3Cu0.5,锡96.5%银3%铜0.5%)熔点217℃。 

D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤,以去除IC表面吸附的湿汽,烘 烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装,以免回潮导致 IC贴装时分层损坏IC;



返回上一步
打印此页
在线客服
SMT业务SMT业务PCBA业务PCBA业务PCB业务PCB业务元件销售元件销售
在线客服:
0551-65136349

请扫描二维码
打开手机站

[向上]