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BGA植球返修

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2018/4/25 浏览次数：

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金安科技拥有专业的技术人员，完整的植球工艺，特别是对TI系列PAD内凹封装芯片植球有专业的工艺，解决了小间距POP芯片植球难题，目前在国内外处在专业地位。

植球工艺宝典：

A、第一步，要分清IC是有铅还是无铅工艺，否则IC污染后达不到RoHS要求，造成的后果极为严重；

B、第二步，植球前要做好烘烤，IC的封装材料一般为塑料或陶瓷，在室温下容易吸潮，如果在植球前没有烘烤，极易导致IC分层损坏芯片，行业俗称“爆米花”现象；

C、植球后，焊接要根据锡球的化学成份，设置好相应的温度，否则容易造成植球不牢、不直、球不圆等不良现象；

Ⅰ）有铅锡球（Sn63Pb37，锡63%铅37%）熔点183℃。

Ⅱ）无铅锡（Sn96.5AG3Cu0.5，锡96.5%银3%铜0.5%）熔点217℃。

D、植好球的IC一般要做短时间的烘烤，以去除IC表面吸附的湿汽，烘烤完成后要及时放入防潮箱、真空包装或卷带包装，以免回潮导致 IC贴装时分层损坏IC；

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