PCB制板简介

合肥金安正阳电子科技有限公司是一家专业电路板生产制造企业，致力于高精密单、双面、多层电路板以及各种LED灯板、LED大功率铝基板，产品广泛用于通讯、计算机、电源、数码、工业控设备、家用电器、汽车、医疗设备等高科技领域，产品40%外销、主要销往美国、欧洲及亚洲等电子厂商。工厂引进完善的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理。是一家规模强大、设备精良、管理严格的电路板生产企业公司引进整套完善的生产设备，培养了一支从事印刷电路板加工的专业队伍，健全了从市场开发，从工程设计到加工生产的一条龙服务。公司以生产优良产品，回报社会的经营管理宗旨。将广纳人才作为企业立足之本，视产品质量为企业之生命，为客户提供满意的产品，满意的服务。

PCB生产能力：

板材：FR4、CEM、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基板、陶 瓷等；

（1）加 工 层 数： 1-18层；

（2）最大加工面积:  1300*600mm；

（3）成 品 铜 厚： 0.5-5 OZ；

（4）成 品 板 厚： 0.2-6.0mm；

（5）最 小 线 宽： 0.076mm/3mil；

（6）最 小线间距： 0.076mm/3mil；

（7）最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil；

（8）最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil；

（9）最小外形公差：±0.10mm/4mil；

（10）翅曲度：≤0.7％ ；阻燃等级：94V-0；

PCB加工能力：

（1） 钻　　孔：最小成品孔径0.3mm；

（2） 孔金属化：最小孔径0.3mm，板厚/孔径比4：1；

（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm；

（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm；

（5） 镀 金 板：镍层厚度：≥2.5um  金层厚度：0.05-0.1um（或按客户要求）；

（6） 喷 锡 板：锡层厚度：≥2.5-5um；

（7） 铣  板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm；

（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm；

（9） V 割角度：30度、35度、45度 ；深度：板厚2/3； 

（10）最小尺寸：100mm*150mm；

（11）通断测试： 最大测试面积：400mm*500mm； 最大测试点：8000点； 最高测试电压：300V；最大绝缘电阻：100MΩ。

加工详细：

可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、飞针测试、可焊性测试、热冲击 测试、金相微切片分析等；

阻 焊 颜色：绿色、黑色、蓝色、红色、黄色、白色等；

字 符 颜色：白色、黄色、黑色等；

表 面 工艺：喷锡，无铅喷锡、化学沉金、插指镀金、全板镀金、OSP抗 氧化、松香、化学沉锡、化

学沉银等；

其 它 工艺：金手指、蓝胶、盲埋孔、特性阻抗控制等。